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作者:超龙 | 点击: | 来源:超龙
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2021
神工股份2020年年度董事会策划评述内容如下: 一、策划环境接头与阐明 2020年全球经济形势错综巨大,经贸纷争此起...

神工股份2020年年度董事会策划评述内容如下:

  一、策划环境接头与阐明

  2020年全球经济形势错综巨大,经贸纷争此起彼伏,疫情激发的严防严控攻击处事业和制造业,全球经济下行压力庞大。不外,半导体行业担当住了宏观经济情况的挑战,稳中有升,世界半导体商业统计组织(WSTS)2021年3月发布的陈诉显示,2020年全球半导体销售额达4,404亿美元,同比增长6.8%

  纵观海内,半导体行业正处于5G代际切换窗口,手机、新能源车汽车、HPC(处事器、矿机等)、物联网等多重需求快速晋升。上半年受中美商业争端尤其是全球疫情影响,海内产能一连告急;跟着四季度财富链库存回补,半导体行业国产化加快。

  在晶圆制造端,由于车载摄像头芯片、电源打点芯片、NOR存储器芯片等应用需求快速增长,导致8英寸硅片产能告急水平高于12英寸,当前海内只有少数厂商实现了8英寸硅片量产,网站建设,大量产能缺口依赖入口增补。不外,在半导体行业走向国产替代的一定趋势下,中国各主要晶圆厂连续打算扩产,上游半导体质料有望迎来国产替代和下游晶圆厂扩产采购需求。

  陈诉期内,公司所处硅质料细分行业在整个半导体财富链上游,策划业绩与下游半导体行业景气度高度相关。上半年受疫情影响,尽量公司新签订订单金额自2月起逐月增加,二季度营业收入比一季度大幅增加60.96%,但收入较去年同期高点对比仍有下降。下半年跟着半导体行业景气度苏醒,公司受益晶圆制造端需求传导,业绩大幅回升,2020年全年,公司实现营业收入19,209.75万元, app,比去年同期上升1.86%;归属于上市公司股东的净利润10,027.65万元,比去年同期上升30.31%。

  2021年以来,海内晶圆制造端景气度延续,国产替代一连向上游质料环节扩散,海内半导体质料行业企业有望受益。

  公司详细事情开展环境如下:

  (一)海表里市场拓展

  新冠疫情导致货品跨境运输受阻、跨国经贸勾当受限,公司境外客户的处事和拓展受到必然影响。鉴于全球疫情防控的成长,公司当令调解销售计策,加大海内市场拓展力度。一方面公司通过与海内刻蚀机厂家配合研发相助,为其提供硅电极完制品,配合推进半导体财富国产化的步骤。另一方面公司操作子公司福建精工的紧密加工本领,完成从大直径单晶硅质推测硅零部件(硅上电极、硅托环)的出产延伸,向海内终端集成电路制造商推广、销售。该产物慢慢批量出产,得到数家8英寸、12英寸集成电路制造厂商的评估时机,通过了海内干法刻蚀机制造商的评估,并获得集成电路制造厂商的恒久批量订单。这符号着公司冲破了依赖外洋市场的单一模式,加强了应对区域性销售颠簸的抗风险本领。

  (二)研发环境

  公司高度重视对产物研发的投入和自身研发综合实力的晋升, 网站建设,公司通过构建科学公道的研发体系,使公司研发偏向可以或许始终紧随行业前沿步骤,又能细密贴合客户实际需求。今朝公司已乐成进入国际先进半导体质料财富链体系,并在相关细分规模形成了必然的优势。

  2020年,20英寸以上超大直径单晶硅产物研发项目已取得重大打破。公司利用28英寸热场乐成拉制直径到达550mm(22英寸)的晶体。此技能到达世界先历程度。公司此后将继承尽力,优化热场,取得更多试验数据,继承提高良品率。

  公司在硅零部件的高精度加工方面也取得重大打破。针对12英寸刻蚀设备客户的需求,公司研发团队努力跟进,取得了要害零部件的产物认证;同时,共同客户做下一代先进制程设备的零部件的研发事情,实现新机台的配套;在项目开拓进程中,公司在微孔加工和螺纹加工方面取得了焦点技能的打破,乐成定时交付了客户要求的全套零部件,得到客户的承认。

  (三)募投项目希望

  陈诉期内,公司努力推进募投项目建树,公司8英寸半导体级轻掺低缺陷单晶硅质料研发团队通过一连不绝的技能试验,实现了热系统关闭、多段晶体电阻率区间节制、晶体稳态化节制,今朝已乐成完成晶体发展;晶体已通过严格的缺陷阐明检讨,晶体的COP等原生缺陷已获得有效节制,可以劈头满意集成电路客户对硅片缺陷密度的需求。公司将继承加大研发投入,优化各类工艺,不绝提高良品率。公司半导体级8英寸半导体级轻掺低缺陷抛光硅片项目有序推进,设备调试及工艺尝试同步举办。

  二、风险因素

  (一)尚未盈利的风险

  (二)业绩大幅下滑或吃亏的风险

  (三)焦点竞争力风险

  1.焦点技能泄露风险

  公司在单晶硅质料规模已把握无磁场大直径单晶硅制造技能、固液共存界面节制技能、热场尺寸优化工艺等多项焦点技能。在硅电极加工和大尺寸硅片研发方面也取得了一些重大的技能打破。停止披露日,公司拥有29项专利,个中3项为发现专利,26项为实用新型专利。出于质料行业技能奥秘侵权较难举证的特点,公司焦点技能并未全部申请发现专利。公司仅对论证后合用于申请专利的技能通过申请专利等方法加以掩护,颠末论证不适于申请专利的焦点技能,公司将其纳入公司技能奥秘掩护范畴。若公司未能对上述焦点技能举办有效掩护,则将导致因技能人员流失、技能资料被恶意留存或复制等因素导致焦点技能泄露的风险。

  2.技能革新风险

  单晶硅质料,及其下游硅电极加工和大尺寸硅片制造涉及半导体质料学、晶体布局学、热力学、流体力学、无机化学、自动节制学等多学科常识的综合运用,在出产中需要对热场举办公道的设计,准确节制原质料和掺杂剂配比,一连动态节制晶体的固液共存界面形状、晶体生长速度、旋转速率、腔体温度场漫衍及气流气压等诸多出产参数并实现上述出产参数之间的动态匹配,技能难度较高。且跟着产物尺寸增加以及对晶体缺陷密度的节制要求增大,加上硅电极巨大和紧密的加工要求,对应的出产难度也成倍增长。跟着集成电路财富链技能的不绝进步和革新,行业对单晶硅质料及其下游产物的技能尺度一连提高,出产参数的定制化设定和动态节制难度会进一步晋升。

  半导体单晶硅质料及其下游产物局限化出产需要制造厂商在该细分规模多年的积聚和沉淀并一连举办技能革新。若将来公司无法对新的市场需求、技能趋势做出实时回响,将面对丧失竞争优势的风险。

  3.研发失败风险

  单晶硅质料的出产是在密闭高温腔体内举办原子有序分列并完成晶体发展、实现产物高良品率和参数一致性的巨大的系统工程,地址行业属于技能麋集型行业,其技能创新及新产物开拓需要一连的资金和人员投入,通过不绝实践才大概取得一连希望。

  公司现有产物及募投项目产物均需要回收直拉法工艺举办制造,两者在出产工艺方面存在相似度和相通性,涉及的重点技能规模均涵盖了固液共存界面节制技能、电阻率精准节制技能、引晶技能等方面。但由于两者应用规模差异,对详细技能参数指标的要求差异,两者在各自出产环节的参数设定、调解及节制方面存在着必然的差别,个中公司现有产物对大直径晶体节制的要求较高,而在晶体纯度及缺陷率节制方面,募投项目产物对出产工艺的要求更高。公司本次召募资金投资项目实施涉及新的技能规模,需要较高的研发投入,公司打破相关技能并实现募投项目产物量产存在必然不确定性。募投项目所需要的设备大大都来自外洋,思量到国际政治环境变革以及疫情重复等不确定因素,设备订购以及调试时间会有差异水平上的耽搁,因此本次召募资金投资项目研发有必然的风险,存在进入新规模的技能风险。

  (四)策划风险

  1.客户会合风险

  单晶硅质料行业具有进入门槛高、细分行业市场参加者较少等典范特征。公司主要客户包罗三菱质料、SK化学等境外企业,主要漫衍在日本、韩国和美国等国度和地域,客户会合度较高,存在客户会合风险。如公司下游主要客户的策划状况或业务布局产生重大变革并在将来淘汰对公司产物的采购,或呈现主要客户流失的景象,公司策划业绩存在下滑的风险。

  2.供给商会合风险

  公司出产用原质料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等,个中高纯度多晶硅的终端供给商为瓦克化学,高纯度石英坩埚的主要供给商为SUMCOJSQ,公司高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚的采购渠道较为单一,采购会合度较高。假如公司主要供给商交付本领下降,公司原质料供给的不变性、实时性和价值均大概产生倒霉变革,从而对公司的出产策划发生倒霉影响。

  3.原质料价值颠簸风险

  公司出产用主要原质料为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等,原质料本钱占公司主营业务本钱的比重较高,主要原质料价值的变革直接影响公司的利润程度。假如将来原质料价值大幅度上涨,且公司主要产物销售价值不能同步上调,将对公司的盈利本领发生倒霉影响。

  同时公司采购的多晶硅原质料纯度凡是为8到9个9,公司出产并销售的集成电路刻蚀用单晶硅质料纯度为10到11个9。纯度是公司产物的重要参数指标之一,从纯度参数看公司产物与原质料的纯度差别较小,约为1-2个数量级;假如公司采购的原质料质量不不变,大概对公司产物品质发生必然倒霉影响。

  4.业务颠簸及下滑风险

  公司的大直径硅单晶硅质料主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售。此类制造商对公司产物举办紧密机器加工形成硅零部件产物,最终销售给刻蚀机制造商或直接向芯片制造商销售。

  部门局限较大的硅零部件出产商除具备机器加工本领外,仍自行保有必然局限的大直径单晶硅质料出产本领。在行业上升周期,主要客户对单晶硅质料的增量需求主要通过外购满意,而在行业下行周期,主要客户因具备必然的大直径单晶硅质料出产本领,外购单晶硅质料的局限大概下降。因此,公司作为行业内主要的大直径单晶硅质料出产企业,在行业下行周期中大概面对较高的业务颠簸风险。

  同时,陈诉期内公司产物主要向日本、韩国等国销售,世界商业摩擦对行业及公司业务带来较大的倒霉影响,使公司向上述国度客户的销售收入淘汰,进而导致公司利润程度下滑。同时公司下旅客户采购打算的调解对比行业景气度规复具有必然的滞后性,且半导体行业属于周期性行业,行业整体需求受COVID-19疫情影响仍存在不确定性。

  公司硅零部件产物,面向半导体刻蚀机设备厂商和集成电路制造商销售。陈诉期内共同半导体刻蚀12英寸设备的开拓,取得了要害零部件的产物认证;并举办了下一次先进制程零部件的研发,实现了针对新机台的配套;在微孔加工和螺纹加工方面取得了焦点技能的打破,得到客户的评估承认。思量到半导体行业景气度通过影响存量芯片出产线的产能操作率以及芯片出产线的新增投资程度,最终影响刻蚀机电极产物市场需求,因此公司刻蚀机电极产物销售前景与半导体行业景气度高度相关,在行业下行周期中同样大概面对较高的业务颠簸风险。

  5.市场开辟及竞争风险

  公司现有客户包罗三菱质料、SK化学、CoorsTek、Hana等半导体质料行业企业。而半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的方针客户群体为集成电路制造商,主要包罗台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等企业。两者并不重叠,公司拓展该产物下旅客户存在必然难度和不确定性;同时半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片地址细分市场的市场会合度较高,新进入者面对的市场竞争较为剧烈,公司募投项目实施存在市场竞争风险。假如公司不能乐成开拓半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片或开拓进度不及预期,则大概拉长前期技能投入的回报期或无法有效应对市场竞争,将会对公司将来策划业绩发生倒霉影响。

  (五)行业风险

  半导体行业属于周期性行业,行业增速与科技成长、全球经济形势高度相关。另外,半导体行业的周期性还受技能进级、市场布局变革、应用规模进级、自身库存变革等因素的影响。连年来,半导体行业研发周期不绝缩短,新技能、新工艺的不绝应用导致半导体产物的生命周期不绝缩短。

  2020年,尽量中美商业摩擦仍然存在,COVID-19病毒发作导致的全球性民众安详危机对半导体财富链造成了负面影响。但受消费者信心改进、企业成本投资慢慢增加、云端及边沿运算端投资高速增长,以及电动汽车、5G建树、智妙手机等终端产物需求增多等多重因素影响,全球半导体行业景气度跟着疫情企稳、企业复产复工,景气度已明明苏醒。将来若中美商业摩擦再度进级或COVID-19病毒疫情再度重复,公司的出产运营大概受到影响。

  (六)宏观情况风险

  全球范畴内主要刻蚀机出产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商主要位于日本、韩国和美国,公司产物主要出口日本、韩国和美国。公司产物外洋销售比例较高。如将来相关国度在商业政策、关税等方面临我国配置壁垒或汇率产生倒霉变革,且公司不能采纳有效法子低落本钱、晋升产物竞争力,将导致公司产物失去竞争优势,从而对公司策划业绩发生倒霉影响。

  (七)存托凭证相关风险

  (八)其他重大风险

  1.召募资金投资项目建树风险

  公司本次召募资金投资项目打算建树期为两年,项目进度打算涉及项目标前期筹备、土建及机电工程、设备采购、设备安装调试等环节。本次召募资金投资项目在实施进程中大概受到工程施工进度、工程打点、设备采购、设备调试及人员设置等因素的影响,项目实施进度存在必然的不确定性,召募资金投资项目存在不能定期竣工投产的风险。

  2.新增折旧摊销影响公司盈利本领风险

  按照公司召募资金利用打算,召募资金投资项目建成后,网站建设,公司资产局限将大幅增加,从而导致公司年折旧及摊销本钱用度增加。若召募资金投资项目不能较快发生效益以补充新增牢靠资产和无形资产投资带来的折旧和摊销,将在必然水平上影响公司净利润和净资产收益率程度。

二、陈诉期内主要策划环境

  陈诉期内公司实现营业收入19,209.75万元,比去年同期增加1.86%;归属于上市公司股东的净利润10,027.65万元,较上年同期增加30.31%。

三、公司将来成长的接头与阐明

  (一)行业名堂和趋势

  颠末半个世纪的成长,半导体遍及渗透于信息、通信、计较机、消费电子、汽车等各个规模,半导体产物对人们的日常糊口和消费形态发生了显著的影响。5G、人工智能、物联网、大数据等新应用规模的鼓起,逐渐成为半导体行业下一代技能革新的驱动气力。半导体财富作为现代信息财富的基本和焦点财富之一,是干系百姓经济和社会成长全局的基本性、先导性和计谋性财富,在敦促国度经济成长、社会进步、提高人民糊口程度以及保障国度安详等方面发挥着遍及而重要的浸染,已成为当前国际竞争的核心和权衡一个国度或地域现代化水平以及综合国力的重要符号。

  恒久来看,半导体行业的增速颠簸与全球GDP颠簸的相关性泛起高度一致(2010至今, 软件开发,相干系数为0.57)。半导体行业存在受GDP增速影响的需求周期在行业内已成为共鸣。另一方面,半导体财富分工的呈现使得行业呈现了以焦点企业的产能颠簸为主导的供应周期。综合来看,以GDP增速表征的需求周期和行业龙头产能变革的供应周期两个因素配合叠加,组成了半导体周期。

  2016年度至2018年度,全球半导体行业处于行业周期上行阶段,行业景气度较高,发动半导体质料出格是硅质料市场需求增长。2019年,由于手机、处理惩罚器等终端市场需求有所放缓,加之全球半导体财富呈现了必然的反全球化的现象,导致半导体质料行业市场局限有所缩减。2020年Q1以来, 定制软件开发,半导体行业调解慢慢进入尾声,景气度逐渐苏醒。叠加5G、物联网、智能驾驶等下游需求开始放量,半导体行业市场迎来上行周期。按照SEMI统计,2020年全球半导体质料市场销售达553亿美元,较上年增长4.9%。个中,全球晶圆制造质料总营收达349亿美元,同比增长6.5%;封装质料总营收达204亿美元,同比增长2.3%。

  对比全球半导体市场,中国半导体市场虽受全球整体因素影响, 网站制作,但依旧保持了相对精采的走势。据中国半导体行业协会统计,2020年中国集成电路财富销售额为8,848亿元,同比增长17%。个中,集成电路设计业销售额为3778.4亿元,同比增长23.3%;集成电路制造业销售额为2,560.1亿元,同比增长19.1%;封装测试业销售额2,509.5亿元,同比增长6.8%。

  我国当局先后出台了一系列类型和促进集成电路行业成长的法令礼貌和财富政策,同时通过设立财富投资基金、勉励财富成本投资等多种形式为行业成长提供成本助力。

  (二)公司成长计谋

  公司以“科技创新、技能报国”为宗旨,以“专注技能、强调质量、处事客户”为策划理念,致力于成为在全球半导体级单晶硅质料规模内, 网站建设,有市园职位、有技能优势和研发实力、有高性价比产物、有精采品质打点及售后处事的优秀硅质料供给商。

  将来,公司将继承依托自身的技能优势及富厚的半导体市场履历,增加技能研发投入,提跨越产打点效率,并细密环绕“半导体质料国产化”的国度计谋,成为中国以致世界半导体硅质料规模的领先者。

  (三)策划打算

  连年来,海内半导体质料市场成长迅猛,据SEMI陈诉指出,2020年中国大陆半导体质料市场局限达97.63亿美元,同比增长12%,高出韩国成为全世界第二泰半导体质料市场。固然中国半导体行业整体销售局限一连扩张,但半导体质料及设备依然严重依赖入口,国产化历程严重滞后于海内快速增长的市场需求,入口替代空间庞大。

  公司是海内领先的单晶硅质料及应用产物供给商,主营业务为单晶硅质料及应用产物的研发、出产和销售。2021年, 网站制作,公司制定如下策划方针:

  1、大直径单晶硅质料规模

  紧跟行业前沿客户的研发步骤,继承优化大直径单晶硅质料的工艺手段,晋升制品率和产量。存眷半导体刻蚀机的研动员态,储蓄多晶质硅质料制造技能。

  在市场开辟上,公司将继承深耕重点客户,在固定与重点客户恒久不变的精采相助干系同时,注重与海内半导体行业新兴设备厂商及终端集成电路客户的打仗,慢慢成长海内的销售网络,抓住海内半导体行业成长的机会,扩大海内市场销售的份额。

  2、硅零部件规模

  公司已开拓了合用于8英寸、12英寸等差异晶圆尺寸刻蚀机的硅零部件产物,并获得数家海内集成电路厂商的认证时机,在基本上公司将推进客户端的评估历程,争取更多客户的评估认证通过,从而取得恒久、批量订单,同时增加出产设备,扩大产能,通过局限化出产,提跨越产效率,低落本钱,构筑市场竞争力。

  3.半导体级大尺寸硅片规模

  公司今朝已乐成完成半导体级8英寸轻掺低缺陷硅晶体发展的工艺研发,并在各项指标上取得了必然的希望;接下将继承加大研发投入,优化各类工艺,提跨越产效率,并扩大出产局限,保持恒久不变的量产状态下的高良率。努力摸索研发“半导体级12英寸轻掺低缺陷硅晶体”。公司在半导体8英寸抛光片产物上,一方面将增加投片数量,慢慢提高每道工序的良率程度,确保全产线的局限化出产良率到达业内一流厂商的平均程度。另一方面,操作在行业中恒久积聚的富厚客户资源及精采的品牌知名度,获得半导体8英寸抛光硅片的客户认证时机,为后续评估验证事情奠基基本。

  4.在人才引进上

  2021年,面临海内半导体高端人才紧缺的排场,公司将着眼于国际半导体行业,引进有着富厚出产、打点履历的复合型专家;同时吸纳海内有必然基本的中端技能人员;成立起本身的技能人才梯队,晋升公司的人才竞争优势。

四、陈诉期内焦点竞争力阐明

  (一)焦点竞争力阐明

  颠末多年积聚,公司形成了较强的技能、质量、客户、销售处事、细分行业方面的领先优势,详细如下:

  (1)技能优势

  自创立以来,公司一直专注于单晶硅质料及其应用产物的研发、出产与销售,打破并优化了多项要害技能,构建了较高的技能壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技能、固液共存界面节制技能、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技能,在维持较高良品率和参数一致性程度的基本上有效低落了单元出产本钱。公司陈诉期内研发的焦点技能“热系统关闭技能”、“晶体发展稳态化节制技能”、“多段晶体电阻率区间节制技能”到达业内先历程度;

  公司通过对8英寸半导体轻掺低缺陷晶体发展工艺的研发,大大拓展了工艺窗口,慢慢把握了对晶体内部缺陷的节制要领,可以一连不变地满意客户对COP等指标的苛刻要求;同时,公司已把握了包括8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片出产加工焦点技能;大大都的技能指标和良率已经到达或根基靠近业内一流大厂的水准,研磨后的硅片各项指标切合规格要求,数据不变,及格率及良率慢慢晋升。

  (2)质量优势

  今朝公司已经成立切合国际尺度的质量节制和品质担保体系,并严格凭据ISO9001质量打点体系认证的相关尺度,在产物设计开拓、原质料采购、产物出产、进出库检讨、销售处事等进程中严格实施尺度化打点和节制,实施精益出产,使产物质量获得固定和晋升。

  (3)客户优势

  公司下旅客户对及格供给商的认证措施十分严格,通过客户的供给商认证周期较长,认证措施巨大。凭借较高良品率和参数一致性程度、一连不变的产物供给本领, 网站制作,公司已通过浩瀚国际领先客户的及格认证,在集成电路刻蚀用的大直径单晶硅质料规模树立了精采的口碑,并与多家外洋客户成立了稳固的贸易相助同伴干系;陈诉期内,公司加大力大举度开辟海内市场,得到数家海内8英寸、12英寸集成电路制造厂商的评估时机,通过了某家海内干法刻蚀机制造商的评估,并获得海内集成电路制造厂商的恒久批量订单。这符号着公司冲破了依赖外洋客户的单一模式,加强了应对区域性销售颠簸的抗风险本领。

  (4)销售处事优势

  公司成立了系统的销售处事体系,创立了由打点层认真的专业销售团队。通过按期及不按期造访客户,公司可以或许快速、精确地领略客户的本性化需求,并实时获取行业技能成长动态及市场信息。公司在客户需求的响应速度、产物供货速度、一连处事本领等方面均表示精采,形成了销售处事优势。

  (5)细分行业领先优势

  公司自创立以来一直专注于单晶硅质料及其应用产物的出产、研发及销售。凭借多年的积聚和机关,公司在大直径单晶硅质料规模继承保持领先职位,把握了19英寸及以下尺寸晶体的所有技能工艺,可以实现局限化量产;在硅零部件规模,公司陈诉期内已经研发多项海内先历程度焦点技能,产物慢慢批量出产,开拓了合用于8英寸、12英寸等差异种类刻蚀机的硅零部件产物,可以或许应对刻蚀机厂家的技能进级,晶体质料质量和加工程度都能满意客户的需求;在半导体级8英寸单晶硅质料和半导体8英寸级轻掺低缺陷抛光硅片产物规模,公司陈诉期内已经研发多项海内先历程度焦点技能,慢慢启动客户送样评估事情。公司一连深耕细分市场, app网站制作,积聚了富厚的客户资源和精采的品牌知名度,细分市场占有率不绝上升,细分市场影响力不绝加强。

  (二)陈诉期内产生的导致公司焦点竞争力受到严重影响的事件、影响阐明及应对法子。

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