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网站建设_网站建设_ 中颖电子2021年一季度董事会策划评述

作者:超龙 | 点击: | 来源:超龙
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中颖电子2021年一季度董事会策划评述内容如下: 陈诉期内驱动业务收入变革的详细因素1、策划环境:陈诉期内,公...

中颖电子(300327)2021年一季度董事会策划评述内容如下:

  陈诉期内驱动业务收入变革的详细因素1、策划环境:陈诉期内,公司实现营业收入30,642万元,同比增长51.95%;毛利率同比略有晋升,主要受产物销售组合变革及售价变换影响;研发投入加大,同比增长69.05%;归属于上市公司股东的净利润6,758.25万元,同比增长60.73%。陈诉期内,客户订单需求旺盛,销售业绩主要受限于上游产能供应;销售增长较快的产物主要为锂电池打点芯片及AMOLED显示驱动芯片。

(1)主要产物线业绩增长。

公司的主要产物线为家产节制的微节制芯片及OLED显示驱动芯片。公司微节制器系统主控单芯片主要用于家电主控、锂电池打点、电机节制、物联网规模;OLED显示驱动芯片主要用于手机和可穿着产物的屏幕显示驱动。陈诉期内, 软件开发,家电及电机产物销售同比不变增长13%;锂电池打点芯片销售占比提高,同比实现倍数以上的增长;AMOLED显示驱动芯片销售逾3,000万元,网站建设,同比增长数倍。从需求端阐明,锂电池打点芯片的销售增长较快,主要系产物在海内品牌手机应用慢慢实现入口替代;AMOLED显示驱动芯片销售增长较快,主要系公司产物竞争力佳,且海内屏厂的制程良率改进明明, 网站制作,屏的质量更好的被市场接管有关。

由供应面来看, 网站制作,当前整体半导体财富链呈现产能供应不敷的现象,公司产物大都处于供不该求的景况,销售业绩主要取决于公司取得的上游产能供应。差异产物线间的销售增速差别较大, 微信小程序,也与公司所取得的新增产能并不能在差异产物线间彼此置换有关。

(2)一连加大研发投入,晋升产物焦点竞争力。

公司高度重视并始终保持高程度研发投入,僵持技能创新,力争担保公司技能的先进性。2021年一季度,公司继承加大对焦点技能创新投入, 网站制作,研发投入达6,020.36万元, 软件开发,占营业收入19.65%,同比增长69.05%。

公司在推出具备技能、本钱优势的全系统产物的同时,积聚了大量的常识产权专利。陈诉期内,公司及子公司取得发现专利授权8项,揭示了公司的一连创新实力。截至陈诉期末,公司及子公司累计持有海表里有效发现专利112项。在研发偏向上,公司主要专注在现有工控MCU芯片和OLED显示驱动芯片新产物的开拓,加快加大IIOT研发投入,恒久一连筹备汽车电子的相关技能。

(3)努力应对晶圆厂、封装测试厂等上游供给链产能吃紧环境。

上游供给链的产能吃紧的环境,我们预期难以在本年内完全办理。公司的主要产物线都处于市占率慢慢提高的成恒久,公司对付将来恒久产能需求的生长确定性高,为了更进一步保障恒久的产能供应,公司采纳以下主要方法因应:

1)和晶圆供给商洽谈更恒久的计策性细密相助;

2)公司自购测试机台委托代工;

3)公司今朝较多的产物利用8寸晶圆出产,由于许多设备厂家不再出产8寸晶圆设备,8寸晶圆厂扩产较难。公司新产物只管回收12寸晶圆制程,经济效益适足的老产物,也转入12寸晶圆制程;

4)按照市场环境调解产物售价,对冲本钱上升压力,以获取争抢更大产能议价的本领及空间。

2、策划前景展望。

公司客户的订单需求强劲,交期有所耽误。公司当前面对的短期坚苦,主要在于取得产能保障与产能增长支持。公司一直恒久不变的与上游代工同伴细密相助,因为具备相当的采购局限也能获得供给商的重视,兼以公司主要产物线的可一连增长确定性高,公司根基有本领图取到上游代工产能有增无减。固然公司并不预期上游产能吃紧的环境能在本年得到改进,财富也终究会有周期而到达新的均衡的一天,可是公司有信心能取得上游代工同伴的支持,保障恒久的产能增长,更好的支持和处事我们的客户。

对公司将来策划发生倒霉影响的重要风险因素、公司策划存在的主要坚苦及公司拟采纳的应对法子。

1、新产物、新技能的研发风险:

IC设计公司的盈利基本在于新产物的开拓及销售,因此IC设计公司所需投入于新产物开拓的研发用度金额较大。公司新产物的开拓风险主要来自以下几个方面:

(1)由于新产物的开拓周期长,大概耗时半年至数年,在产物筹划阶段, 网站制作,存在对市场需求判定失误的风险, 软件开发,大概导致公司产物定位错误,无法有效接纳投资本钱;

(2)存在对企业自身实力判定失误的风险,主要是技能开拓本领的判定错误引起的,大概导致公司开拓中项目标溘然间断;

(3)在新产物上市销售阶段, 软件开发,存在因产物方案不足成熟等引起的市场开辟风险,这种风险大概导致产物销售迟滞,无法有效的接纳投资本钱,影响公司的后续开拓。为了低落产物开拓风险,公司拟定了较完善的技能研发打点流程和可行性评估制度,所有研发项目标启动都必需颠末前期市场观测、阐明和收益评估,举办严格的审核措施后方可实施。

2、高端技能人力资源瓶颈及人力本钱提高:

IC设计行业属于技能麋集型财富,对高端技能人员的依赖度较高。颠末公司研发团队一连尽力钻研,公司技能人员的自主开拓本领获得大幅度提高,并已成为同行业厂家存眷的工具。固然通过实施多项鼓励法子对不变公司将来焦点技能团队起到了努力浸染, 定制软件开发,但同行业竞争敌手仍大概给出更优厚的报酬以吸引公司技能人才,或公司受其它因素影响导致技能人才流失,公司面对技能人员流失的风险。公司不绝扩大雇用频次,寻求从外部引进种种人才,同时加大内部培训,完善内部培训机制,力争从内部造就及格人才。

公司对付研发团队加大成就嘉奖差别化,透过嘉奖制度,勉励优秀员工与公司签订恒久的事情条约。公司研发投入中技能人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近几年IC设计规模高技能人才的薪酬程度不绝提高,公司技能人力本钱大概会进一步增加, 网站制作,从而导致研发支出不绝增长。公司将采纳复合式的绩效嘉奖查核步伐,出力晋升人均利润孝敬,按照公司业绩生长速度,公道节制研发人力增长速度。

3、市场风险:

(1)公司销售的产物市场,大概会因为新兴科技的发生或是竞争者开拓出更具竞争力的产物,导致所销售的产物被快速替代,严重影响公司盈利本领。

(2)公司开拓的新产物,大概涉及新兴应用规模,假如公司在新兴应用市场初期不能有效推广产物,到达预期的收益,将会影响公司将来的成长。公司努力因应市场环境变革,快速收集各项市场信息,存眷竞争者成长,对将来市场变革力争提高预见性。以强化自身产物的优势,操作销售渠道优势,努力应对并快速调解产物开拓计策来面临市场变革风险。

4、供给链风险:

半导体行业容易受到宏观经济走势、行业创新及供给链产能建树周期长等因素的影响,表示出较大的周期性颠簸。公司自己不具备芯片制造本领,芯片制造、封装和测试必需依托晶圆代工场商和封装测试厂商。由于晶圆加工对技能及资金局限的要求极高,符合的晶圆代工场商选择范畴有限,导致公司的晶圆代工商较为会合。为担保公司产物供给环节的不变,公司已与多家有实力的晶圆代工场商和封装测试厂商成立恒久不变的相助干系。但在行业景气周期旺季,仍会存在晶圆代工场商和封装测试厂商产能饱和,不能担保公司产物实时供给的风险。5、新冠肺炎疫情造成的风险:

今朝全球尚在反抗新冠肺炎疫情伸张,对全球金融市场、经济及财富链运行带来极大的不行预测性。

公司储蓄有富裕的现金,足以平稳渡过疫情影响及经济颠簸的风险,不会有策划危机。可是疫情仍大概影响全球经济运行环境,大概带来的影响,有着极大的不确定性,公司也没有本领精确评估。

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